역대급 31조 쏟아붓는 TSMC

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"삼성 추격 따돌리자"…역대급 31조 쏟아붓는 TSMC

‘삼성전자 25 대 TSMC 50.’ 글로벌 반도체 전쟁의 ‘게임체인저’로 불리는 극자외선(EUV) 장비 보유 대수다. 초소형·저전력·고성능 칩을 효율적으로 제조할 수 있는 EUV 장비 보유 대수는 곧 해당 기업의 반도체 기술과 자금력, 생산능력을 판단하는 핵심 지표로 통한다. 글로벌 반도체기업이 EUV 장비 확보전(戰)에 사활을 거는 이유다.

 

네덜란드산(産) EUV 장비의 가격과 설치비 등은 대당 2000억원을 넘는다. EUV 장비 보유 대수가 반도체업체의 경쟁력 척도로 꼽히는 이유다. TSMC는 선폭(트랜지스터 게이트의 폭) 5㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 개발을 본격화한 2018년 이후 EUV 장비 전체 출하량(75대)의 60% 이상을 가져간 것으로 알려졌다. 나머지는 삼성전자 인텔 마이크론 SK하이닉스 등이 나눠 가졌다.

 

장비 보유 대수의 격차는 시장점유율 차이로 고착화할 가능성이 크다. EUV 장비가 충분하지 않으면 “최신 칩을 제조해 달라”는 고객사의 주문을 받을 수 없기 때문이다. 삼성전자는 현재 파운드리 점유율 ‘20%의 벽’에 막혀 있다.

 

삼성전자 파운드리 사업은 태생적인 약점을 안고 있다. 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) 등의 설계·판매를 담당하는 시스템LSI사업부가 한지붕 아래 있다. 퀄컴, 엔비디아 등 파운드리 고객사는 정보 유출 등에 대한 걱정 때문에 경쟁사인 삼성전자 대신 파운드리를 전업하는 TSMC를 선호할 수밖에 없다.

 

파운드리와 함께 시스템 반도체 산업의 한 축을 담당하는 팹리스(반도체 설계전문) 분야에서도 한국 기업들은 고군분투하며 경쟁사의 높은 벽을 실감하고 있다.